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HISTÓRICO DE NOTICIAS Y MODIFICACIONES EN EL WEB DE DUIOPS  

 NUEVA CARCASA PARA EL PENTIUM II

A PARTIR DEL CUARTO TRIMESTRE, INTEL EMPEZARÁ A ENTREGAR SU PENTIUM II EN UN NUEVO ENVOLTORIO QUE PERMITIRÁ ALCANZAR VELOCIDADES DE 500MHZ E INCLUSO SUPERIORES. LA NUEVA CARCASA PLÁSTICA DEL PROCESADOR, ALGO MÁS PEQUEÑA QUE UN CASETE DE AUDIO, PERMITIRÁ REDUCIR EL TAMAÑO DE LOS ORDENADORES. SEGÚN INTEL (HTTP://WWW.INTEL.COM) EL CAMBIO NO ES ESTÉTICO SINO QUE IMPLICA MODIFICACIONES INTERNAS

La compañía está cambiando los materiales de las carcasas de este chip, así como la manera en que lo diferetes microcomponentes que circundan al Pentium II encajan entre sí. A pesar de los cambios, el procesador seguirá pudiéndose pinchar en el Slot 1, aunque funcionará de manera más eficiente al incrementarse el flujo de electricidad hacia el chip. El nuevo cartucho, llamado SECC 2 (Single Edge Contact Cartridge), también supondrá un ahorro para Intel, por lo que se supone que estos chips bajarán.

Esta nueva tecnología de encapsulado tiene efectos sobre el rendimiento general del chip porque afecta a la cantidad de calor que disipa y a la cantidad de electricidad que puede fluir por en procesador. Incrementando la disipación de calor y aumentando la conductividad, los productores de chips son capaces de incrementar la velocidad e reloj de sus productos y prevenir fallos de funcionamiento.

Extraído de Noticias Intercom

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