A PARTIR DEL CUARTO TRIMESTRE, INTEL EMPEZARÁ A ENTREGAR SU PENTIUM II EN UN NUEVO
ENVOLTORIO QUE PERMITIRÁ ALCANZAR VELOCIDADES DE 500MHZ E INCLUSO SUPERIORES. LA NUEVA
CARCASA PLÁSTICA DEL PROCESADOR, ALGO MÁS PEQUEÑA QUE UN CASETE DE AUDIO, PERMITIRÁ
REDUCIR EL TAMAÑO DE LOS ORDENADORES. SEGÚN INTEL (HTTP://WWW.INTEL.COM) EL CAMBIO NO ES ESTÉTICO SINO QUE IMPLICA
MODIFICACIONES INTERNAS
La compañía está cambiando los materiales de las carcasas de este chip, así como la
manera en que lo diferetes microcomponentes que circundan al Pentium II encajan entre sí.
A pesar de los cambios, el procesador seguirá pudiéndose pinchar en el Slot 1, aunque
funcionará de manera más eficiente al incrementarse el flujo de electricidad hacia el
chip. El nuevo cartucho, llamado SECC 2 (Single Edge Contact Cartridge), también
supondrá un ahorro para Intel, por lo que se supone que estos chips bajarán.
Esta nueva tecnología de encapsulado tiene efectos sobre el rendimiento general del
chip porque afecta a la cantidad de calor que disipa y a la cantidad de electricidad que
puede fluir por en procesador. Incrementando la disipación de calor y aumentando la
conductividad, los productores de chips son capaces de incrementar la velocidad e reloj de
sus productos y prevenir fallos de funcionamiento.
Extraído de Noticias
Intercom |
