Las dos compañías dijeron que lo describirán como una nueva tecnología de chips codesarrollada. La empresa desarrollará el uso del cobre en los procesadores de escritorio, así como en teléfonos celulares y equipamiento de redes, de acuerdo con las fuentes de la industria.

Los chips hechos con cobre en lugar de aluminio podrían ser más pequeños y rápidos. Los analistas esperan que los fabricantes de semiconductores harán eventualmente la transición porque el cobre conduce la electricidad mejor que el aluminio, el metal tradicional usado para la circuitería en microprocesadores, de este modo permitiendo al chip que sea reducido de tamaño incrementando la velocidad y la sofisticación.

Motorola y AMD dejaron de comentar detalles del anunciamento.

Para Motorola, la alianza es lo último de una serie de movimientos diseñados para evitar pérdidas de un decadente comercio de chips propio de la débil demanda y las presiones de precios en los mercados asiáticos. Por ejemplo, recientemente Motorola y Lucent Technologies se agruparon para desarrollar DSPs (procesadores digitales de señal) en un nuevo centro de diseño del área de Atlanta.

AMD, mientras tanto, está esperando usar la tecnología del cobre para impulsar sus chips en el próximo siglo. La fábrica de la compañía en Dresden, Alemania, ahora bajo construcción, empezará a producir ejemplos de chips de cobra al año que viene.

"Dresden está siendo construido para la tecnología de interconexión de cobre", dijo el jefe ejecutivo de AMD Jerry Sanders en una conferencia la pasada semana. "Tendremos procesadores de cobre en masa en el año 2000".

Volviendo a Dresden, una planta de chips de cobre puede sofocar la ansiedad que rodea a la apertura de la fábrica. Actualmente, AMD tiene más capacidad de fabricación que la que usa, añadida a línea de costes más bajos, dicen varias fuentes. La capacidad adicional también viene de IBM, que va a comenzar a producir chips K6 a finales del año. El mercado de los chips de cobre podría incrementar la línea baja de AMD si puede producir suficientes chips de altas prestaciones y venderlos en otros productos muy solicitados.

La siguiente generación de chips de AMD, el K7, no adoptará la tecnología de interconexión por cobre, al menos no inicialmente. Ese chip podrá ser analizado a finales del año y fabricado en masas en la primera mitad de 1999. No está claro si el K7 será el primer chip de cobra de AMD, o si saldrá una generación después que será la primera en incorporarse a la tecnología.

Una licencia compartida con Motorola haría efecto debido a que libraría de AMD de unos significativos costes de investigación y desarrollo, dijo un analista.