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 Volver arriba Portada - Microprocesadores - Microprocesadores (información detallada dividida por micros) - AMD K6-3/K6-3+
 
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AMD K6-3/K6-3+

Un Procesador Poderosamente Diferente. Procesador AMD-K6-III con Tecnología 3DNow

  • Desempeño Superior para Entusiastas de Computadoras PC Domésticas
  • Desempeño Máximo para las Aplicaciones Empresariales Más Exigentes
  • TriLevel Caché (Diseño de Memoria de caché en Tres Niveles)-- Más Grande, Más Rápida, Más Flexible
  • La Última Palabra en Computación en 3D

Procesador AMD-K6-III - Un Vistazo

k6iii.gif (4992 bytes)El procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow! es lo último en procesadores de sexta generación para PC domésticas y para el uso empresarial más exigente. El Procesador AMD-K6-III combina tecnología 3DNow! con el nuevo caché en tres niveles de AMD, diseñado para obtener desempeño excepcional en las principales aplicaciones de negocios y domésticas. La clave de este desempeño mejorado es nuestro innovador diseño de TriLevel Caché (caché de tres niveles) que proporciona el sistema de caché total más grande para PC de escritorios, más de cuatro veces el tamaño de otros diseños de la competencia.

Desempeño Superior para Computadoras PC de Uso Hogareño

Tanto en el hogar como en la Web, el AMD-K6-III lleva al Windows 98 a niveles superiores de desempeño, logrando una marcada diferencia en computadoras personales. Los juegos son más rápidos y realistas. Multimedios deja de ser un juego de espera. Y las páginas web en 3D cobran vida. De hecho, una PC movida por el procesador AMD-K6-III de 450 MHz alcanza el más alto desempeño en las principales aplicaciones, cuando se le compara con otra PC de igual configuración equipada con el procesador de mesa más rápido de la Intel, el Pentium III 500.

Máximo Desempeño en las Aplicaciones Empresariales Más Exigentes

El procesador AMD-K6-III supera un Pentium III con reloj equivalente, ofreciendo un poder de procesamiento sin paralelo para aplicaciones de productividad en ambiente Windows NT. Los usuarios empresariales obtienen todo el poder de computación que necesitan para administrar sitios web, alternar entre hojas de cálculo y documentos de texto, y crear impactantes presentaciones. Si hay un trabajo serio a realizar, las PC movidas por procesadores AMD-K6-III son apropiadas para la tarea.

TriLevel Caché -- Más Grande, Más Rápido y Más Flexible

El diseño de caché en tres niveles del procesador AMD-K6-III aumenta significativamente el desempeño general de la PC proporcionando un caché total de sistema más grande, más rápido y más flexible para computadoras PC de mesa compatibles con Windows.

  • Más grande: Una PC basada en procesador AMD-K6-III puede usar hasta 2.368 KB de caché total de sistema, más de cuatro veces el máximo posible en una PC basada en Pentium. En general, cuanto mayor sea el caché, mejor será el desempeño del sistema.
  • Más rápido: El caché interno de 320 KB del procesador AMD-K6-III -que incluye un caché de Nivel 2 (L2) de 256KB además del caché de 64KB de nivel 1 (L1) estándar en la familia de procesadores AMD-K6- funciona a toda la velocidad del procesador.
  • Más flexible: El AMD-K6-III es el primer procesador para PC de mesa que ofrece un bus frontal de 100 MHz hacia un caché externo opcional de nivel 3 (L3) en la plataforma Super7. Este flexible caché de tres niveles resulta en un caché máximo total de sistema que no ha sido alcanzado por ninguna otra PC de mesa.
 AMD-K6-IIIPentium III
Máxima caché total de sistema2368 KB544 KB
Caché interno total320 KB32 KB
Velocidad de caché L2 (en relación a la CPU)Velocidad totalMedia velocidad
Habilita caché externo L3No

 

Lo Más Avanzado en Computación 3D

Las computadoras PC movidas por el procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow! pueden liberar todo el potencial de los juegos de la actualidad, de productividad y del software de Internet para la más avanzada experiencia en multimedios 3D. La tecnología 3DNow! puede dar vida a las PC con imágenes en 3D nítidas, gráficos vibrantes y sonido y vídeo digital de pantalla grande.

Fuerte ímpetu de mercado para la tecnología 3DNow!

La tecnología 3DNow! de AMD cuenta con el soporte de Microsoft y de la comunidad de productores independientes de software y hardware. 3DNow! ha sido adoptado como tecnología avanzada por muchos de los principales fabricantes de PC del mundo, creadores de software y editores de juegos, como también por una base instalada de más de 9.000.000 de usuarios que poseen computadoras PC mejoradas con tecnología 3DNow!. Algunos de los juegos más vendidos del momento ahora han sido optimados para 3DNow!, entre ellos, Quake II de id Software, Unreal de Epic Games, Rage's Incoming y Ares Rising de iMagine Studios.

3dnow.gif (8434 bytes)

Si es de AMD, es Compatible

La compatibilidad del AMD-K6-III ha sido probada interna y externamente mediante intensivo trabajo de pruebas y verificación. El procesador AMD-K6-III es compatible con el sistema operativo Microsoft Windows, por los otros sistemas operativos principales, más de 60.000 aplicaciones de software y los últimos softwares optimados para 3DNow!.

Procesador AMD-K6-III -- Recursos Técnicos e Innovaciones

  • Rendimiento puntero, sexta generación
  • Microarquitectura superescalar RISC86" de seis instrucciones/ciclo
    • Diez unidades de ejecución especializadas paralelas
    • Predicción avanzada de desvío de dos niveles
    • Ejecución especulativa
    • Ejecución "out-of-order" completa
    • Reclasificación de registro y reenvío de datos
    • Permite hasta seis instrucciones RISC86 por ciclo de reloj
  • TriLevel Caché
    • Habilita el sistema de caché total más grande del ramo de computadoras PC de mesa
    • Caché interno total de 320KB
      • Caché interno de nivel 1 de 64KB (caché de instrucciones de 32 KB y caché de datos write-back de dos puertos de 32 KB)
      • Caché interno write-back trasero nivel 2 de 256KB a toda la velocidad del procesador
      • Diseño de caché interno multipuerto que permite lecturas y escrituras simultáneas de 64 bits de los cachés L1 y L2
      • Diseño de caché L2 asociativo de conjunto de 4 vías, que permite óptimo manejo de datos y eficiencia
    • Bus frontal de 100 MHz hacia un caché opcional externo de nivel 3 en placa madre Super7
  • Tecnología 3DNow!
    • 21 nuevas instrucciones SIMD para mejorar el desempeño de gráficos de 3D y multimedios
    • Pico de 4 operaciones de punto flotante por ciclo de reloj
    • Multiplicador y ALU separados para ejecución superescalar de instrucciones
    • Compatible con los sistemas operativos x86 existentes
  • Compatible con el alto desempeño y relación costo/eficiencia de la plataforma Super7
  • Soporta bus de procesador de alta velocidad de 100 MHz
    • Soporte para Accelerated Graphics Port (AGP)
  • Ejecución de instrucciones superescalar MMX mejorada con doble decodificación y dos pipelines de ejecución
  • Unidad de Punto Flotante de alto desempeño, compatible con IEEE 754 y 854
  • Modo de administración de sistema estándar (SMM)
  • Compatibilidad con software binario x86
  • Tamaño de la matriz: 21,3 millones de transistores en una matriz de 118 mm2
  • Disponible en el paquete de 321 agujas Ceramic Pin Grid Array (CPGA) (compatible con la plataforma Super7) usando la innovadora tecnología C4 flip-chip
  • Hecho con la ultraavanzada tecnología AMD de procesamiento de silicio en cinco capas metálicas, de 0,25 micras, y tecnología de interconexión local en las instalaciones de fabricación de chips de la Fab 25 de AMD

k63-450.jpg (10402 bytes)

 

k6iiibench.gif (62496 bytes)

 

Diseño de TriLevel Caché (caché de tres niveles)

Arquitectura mejorada de caché para que el procesador AMD-K6-III alcance desempeño superior con el mayor caché total de sistema posible para PC de mesa compatibles con Windows

Introducción: Caché para un desempeño de sistema más elevado

k6-33.gif (16549 bytes)Las nuevas y más avanzadas aplicaciones de software para el hogar, las empresas y la Internet siguen aumentando las exigencias de nivel de desempeño de los sistemas. Los programas de edición de fotografía y vídeo, las herramientas de diseño de páginas web, los productos para DVD, el reconocimiento de voz y los juegos en 3D son particularmente exigentes en recursos de computación. La Multitarea -que consiste en hacer arrancar y luego correr múltiples aplicaciones en ambiente de Microsoft Windows- recarga con un peso adicional la memoria del sistema y la CPU.

En la mayoría de los casos, los procesadores, x86 han logrado acompasar su marcha con las necesidades de desempeño de los "usuarios pesados" y los aficionados a las PC mediante avances revolucionarios en la arquitectura de CPU architecture y en crecimiento permanente de la velocidad de reloj. Otra manera de lograr que la CPU trabaje en forma más eficiente y logre mejor desempeña con la misma velocidad de reloj es suministrar una arquitectura de caché flexible y proyectada en forma inteligente. El caché es un tipo de memoria de alta velocidad situada cerca de la CPU, de forma que se pueda tener acceso a ella en forma mucho más rápida que a la memoria principal. Traditionalmente, los procesadores de PC han contado con dos niveles de caché -el caché de nivel 1 (L1), que usualmente está situado en el interior de la matriz de silicio, y el caché de nivel 2 (L2), que tanto puede estar ubicado externamente en la placa madre o en un módulo de slot o internamente, en forma de una caché L2 backside en el propio chip.

En el diseño de un subsistema de caché, hay una regla práctica: cuanto más grande y más rápido es el caché, mejor será el desempeño (más rápido el núcleo de la CPU tendrá acceso a los datos e instrucciones). La AMD, reconociendo los beneficios de un diseño de caché grande y rápido para alimentar las ávidas aplicaciones de PC, desarrolló una novedosa arquitectura de caché, que mejora el desempeño de las PC basadas en la plataforma Super7. El nuevo diseño de caché de tres niveles, estrenado en el nuevo procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow!, mejora significativamente el desempeño general de las PCs desktop al ofrecer el sistema de caché total más grande del ramo, casi 4 veces más grande que otros sistemas competitivos en configuraciones típicas de PCs basadas en el procesador Pentium III

En esencia, el diseño del TriLevel Caché del procesador AMD-K6-III es un sistema de caché de tres niveles, que consiste en las siguientes innovaciones en su arquitectura:

  • Un caché interno L2 de 256KB L2 operando a la velocidad total del procesador AMD-K6-III y complementando el caché L1 de 64KB, que es estándar en toda la familia de procesadores AMD-K6
  • Un diseño de caché interno multipuerto, que permite lecturas simultáneas de 64 bits y que escribe tanto en el caché L1 como en el L2
  • Un 4-way set associative L2 caché design permite óptima administración de manejo de datos y eficiencia
  • Un bus frontal de 100 megahertzios hacia un caché externo [un caché escalable de nivel 3 (L3) en la placa madre], que permite un caché de sistema combinado cuyo máximo no ha sido igualado en el ramo de PC de mesa.

Al combinar el diseño de AMD TriLevel Caché con la tecnología 3DNow!, el procesador AMD-K6-III permite desempeño superior de PC en los sistemas operativos Windows 98 y Windows NT. Por ejemplo, los estándares de prueba de la industria en estos dos sistemas operativos muestran que una PC basada en un procesador AMD-K6-III de 450-MHz supera a un Pentium III de 500-MHz en los principales softwares para el consumidor en el ambiente Windows 982.

En resumen, los fabricantes de PC estarán en condiciones de fabricar sistemas más poderosos con base en el procesador AMD-K6-III. Además, estos sistemas potencian el alto desempeño y la mejor relación costo/eficiencia de la plataforma Super7, lo que significa que los usuarios de PC pueden aprovechar el desempeño superior del sistema sin pagar por ello un precio superior.

El más grande caché combinado de sistema para la industria de PC mesa compatibles con Windows

Tratándose de caché, cuando más grande mejor. De hecho, el gran caché de alta velocidad suministrado por el diseño del TriLevel Caché puede multiplicar el desempeño general de un sistema en más del 10 % sobre los diseños que usan caché externo L2. El añadido de un caché externo L3 puede mejorar más aún el desempeño permitido.

El diseño del TriLevel Caché de la AMD ofrece la mayor combinación del ramo de PC de caché interno L1 y L2 en procesadores x86, totalizando 320KB. En comparación, el Pentium III sólo tiene 32KB de caché interno L1. El bus frontal del procesador AMD-K6-III también permite el acceso a un caché externo en la plataforma Super7, que funciona como un caché L3, alcanza entre 512KB y 2.048KB y se comunica con el núcleo del procesador a 100 MHz. Ningún otro diseño de procesador x86 soporta caché L3 en la placa madre. Esta poderosa combinación de cachés interno y externo resulta en el caché total de sistema más grande que existe actualmente.

La tabla siguiente ilustra las ventajas del tamaño de la arquitectura de caché del procesador AMD-K6-III sobre los diseños basados en Pentium III.

Comparación de Tamaños de caché: Procesador AMD-K6-III vs. Pentium III
Procesador
AMD-K6-III Caché externo L3
Sistema total de caché para PC basadas en
AMD-K6-III
Sistema total de caché para PC basadas en Pentium IIIVentaja del tamaño del caché de las PC basadas en
AMD-K6-III
512KB832KB544KB153%
1,024KB1,344KB544KB247%
2,048KB2,368KB544KB435%

Nota: El procesador AMD-K6-III ofrece un total de caché interno de 320KB (64KB de caché interno L1, más 256KB de caché interno L2), mientras el procesador Pentium III soporta un tamaño máximo de caché interno de 32KB (el tamaño de su caché L1). El caché L2 del Pentium III es externo, y corre a mitad de la velocidad del procesador, y es limitado a 544KB. Además, el AMD-K6-III soporta caché L3 mientras que el Pentium no.

Eficiente diseño de caché Multiport

El diseño de caché interno multipuerto del procesador AMD-K6-III permite que tanto el caché L1 de 64KB y el caché L2 de 256KB puedan realizar simultáneamente operaciones de lectura y escritura de 64 bits en un ciclo de reloj. Esta capacidad multipuerto permite que los datos sean procesados más rápido y en forma más eficiente que con los demás diseños.

Además de este diseño de caché multipuerto, el núcleo del procesador AMD -K6-III puede acceder simultáneamente a los cachés L1 y L2, con mayores ventajas en el desempeño general de la CPU.

Caché de plena velocidad para acceso más rápido a los datos

El diseño del TriLevel Caché no es apenas la implementación de caché más grande en la industria de PC de mesa; es excepcionalmente rápido con el caché backside L2 de 256 KB que opera a la velocidad máxima del procesador. Por ejemplo, el caché interno L2 de un procesador AMD-K6-III/450, por ejemplo, opera a 450 MHz y proporciona más ancho de banda que el máximo obtenible con un caché externo L2 que opere a 100 MHz. El pico máximo de ancho de banda de un caché externo L2 que opera a 100 Mhz es 800 Mbytes/seg, mientras que un caché interno L2 operando a 450 MHz alcanza un pico máximo de ancho de banda de 3.600 Mbytes/seg por puerto. Como el caché interno L2 del procesador AMD-K6-III es de dos puertos para lectura y escritura simultánea, el pico total de ancho de banda se duplica a 7.200 Mbytes/seg, o sea, nueve veces más grande que un caché de 100 MHz.

Sobre el Procesador AMD-K6-III

El procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow! incorpora el diseño deTriLevel Caché de AMD para permitir un desempeño superior del sistema para los consumidores de PC de la actualidad, tanto aficionados como usuarios empresariales. El procesador AMD-K6-III, de 21,3 millones de transistores es fabricado bajo el proceso tecnológico de AMD de 0.25 micras, con cinco capas de metal, usando interconexión local con aislamiento de "shallow trench" en las instalaciones de fabricación de chips Fab 25 de la AMD, en Austin, Texas. El procesador AMD-K6-III es empacado en un envoltorio compatible con la disposición de reja de cerámica 321 patillas apropiado para la plataforma Super7 de 100 MHz, con tecnología de interconexión flip-chip C4.

 

 

AMD PRESENTA EL PROCESADOR AMD-K6-III CON TECNOLOGÍA 3DNow! LÍDER EN LA INDUSTRIA

--El nuevo TriLevel Caché permite a AMD-K6-III ofrecer desempeño superior en Windows 98 y Windows NT para los Consumidores Entusiastas y los Usuarios Empresariales--

SUNNYVALE, CA. -- Febrero 24, 1999 -- AMD presentó el día de hoy su procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow!: el microprocesador x86 de mayor desempeño para computadoras de escritorio. AMD ya comenzó la entrega por volumen del procesador AMD-K6-III a 400 MHz y se encuentra demostrando el AMD-K6-III a 450 MHz a los clientes OEM. Los fabricantes líderes de PCs, entre ellos Compaq Computer Corporation, ya anunciaron sistemas de escritorio basados en el procesador AMD-K6-III.

De acuerdo con la prueba de desempeño Ziff-Davis Winstone 99, el procesador AMD-K6-III supera al procesador Pentium III de Intel en cuanto a la velocidad del desempeño de las aplicaciones empresariales y de consumo.

"El procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow! es el procesador de PC de sexta generación más actual para los consumidores entusiastas y los usuarios empresariales", dijo S. Atiq Raza, Co-Director Operativo y Director Técnico de AMD. "Al combinar la innovadora tecnología 3DNow! de AMD con nuestro nuevo TriLevel Caché, el procesador AMD-K6-III brinda desempeño líder en la industria en los ambientes Microsoft Windows 98 y Windows NT y ofrece una experiencia superior de cómputo visual 3D".

El nuevo TriLevel Caché de AMD, una vanguardista arquitectura caché que debuta en el procesador AMD-K6-III, impulsa de manera importante el desempeño general de la PC al ofrecer el sistema caché más grande y más rápido en la industria para PCs de escritorio compatibles con Windows.

"Compaq le da la bienvenida a la introducción de los procesadores AMD-K6-III de 400MHz y 450MHz con tecnología 3DNow!, mismos que planeamos utilizar en una nueva y más poderosa serie de computadoras Presario - las PCs más veloces de Compaq para Internet en la actualidad," comentó Mike larson, Vicepresidente y Director General del Grupo de productos de Consumo en Compaq. "Con su innovador diseño TriLevel Caché y su tecnología 3DNow!, el procesador AMD-K6-III llamará la atención de los entusiastas usuarios de PCs".

El Procesador AMD-K6-III impulsa el desempeño de las PCs de escritorio

El diseño TriLevel Caché permite que el procesador AMD-K6-III procese las instrucciones con mayor rapidez y ofrece mejor desempeño a la misma velocidad que el procesador AMD-K6-2 y Pentium III de Intel. De acuerdo con la prueba de desempeño Winstone 99 en Windows 98 y Windows NT, una PC basada en procesador AMD-K6-III/450 brinda un mejor desempeño del software empresarial que una PC de igual configuración basada en Pentium III a 450 MHz. Las mismas pruebas de desempeño realizadas en Windows 98 muestran que incluso una PC con AMD-K6-III/400 logra superar a un sistema basado en Pentium III a 450 MHz.

"El procesador AMD-K6-III permite a los fabricantes y los distribuidores de PCs ofrecer PCs de escritorio potentes a precios accesibles, agregó Raza. AMD-K6-III no sólo supera a un Pentium III, en lo que se refiere a desempeño, por lo equivalente a un grado de velocidad, sino que también aprovecha la infraestructura de 100-MHz Super7" económica y de gran desempeño para ofrecer una combinación de precio y desempeño superior. Para decirlo de forma más sencilla, los fabricantes de PCs podrán crear mejores sistemas y de mayor desempeño con el procesador AMD-K6-III".

Acerca del TriLevel Caché

El innovador diseño caché de tres niveles de AMD maximiza el desempeño general del sistema de las PCs de escritorio basadas en el procesador AMD-K6-III, ya que ofrece uno de los cachés de sistema de mayor combinación en la industria.

El TriLevel Caché incluye un caché de nivel 1 (L1) de 64KB (una característica estándar de la familia de procesadores AMD-K6), un caché backside interno de nivel 2 (L2) de 256KB y un bus de lado frontal de 100 MHz en un caché externo opcional de nivel 3 (L3) en un motherboard Super7. Con un total de 320KB de caché L1 y L2 combinados, el procesador AMD-K6-III cuenta con mayor memoria caché interna que cualquier otro CPU x86 disponible en la actualidad. Ningún otro procesador x86 soporta un caché L3 externo en el motherboard.

Al compararse con una PC basada en Pentium III con un caché total de 544KB (32KB de caché L1 interno y un máximo de 512KB de caché L2 externo de velocidad media), una PC basada en procesador AMD-K6-III con 1,344KB de caché combinado (64KB de caché L1, 256KB de caché L2 y 1,024KB de caché L3 externo) ofrece hasta dos veces y medio más caché total de sistema.

El TriLevel Caché de AMD no sólo es la implantación de caché más grande para PCs de escritorio, sino que también es extraordinariamente veloz. El caché backside L2 de 256 KB del procesador AMD-K6-III/450 opera a 450MHz.

Asimismo, el TriLevel Caché brinda un diseño de caché interno de múltiples puertos. Esta característica de diseño flexible logra un alto desempeño del sistema al permitir lecturas y escrituras simultáneas de 64 bits tanto en el caché L1 como en el caché L2. Además, el núcleo del procesador tiene acceso a cada caché de manera simultánea.

Acerca del procesador AMD-K6-III

El procesador AMD-K6-III con tecnología 3DNow! incorpora el TriLevel Caché de AMD para ofrecer un desempeño vanguardista para los consumidores entusiastas y los usuarios empresariales actuales. El procesador AMD-K6-III cuenta con 21.3 millones de transistores y está fabricado con la tecnología de procesamiento de 5 capas de metal de 0.25 micrones de AMD, en la fábrica Fab 25 wafer de AMD, ubicada en Austin, Texas. El procesador AMD-K6-III está empacado en una plataforma compatible con Super7 a 100 MHz, con un paquete de 321 pins CPGA (ceramic pin grid array), y utilizando tecnología de interconexión C4 flip-chip.

Acerca de la tecnología 3DNow!

La tecnología 3DNow!, la primera innovación realizada a la arquitectura de procesador x86, que mejora de manera significativa los gráficos en 3D y las aplicaciones multimedia de punto flotante, utiliza SIMD (Single Instruction Multiple Data) y otras mejoras de desempeño a fin de brindar una experiencia de cómputo visual superior. Introducida como una característica clave del procesador AMD-K6-2 en mayo de 1998, la tecnología 3DNow! se comercializó nueve meses antes que las tecnologías de la competencia orientadas a mejorar el desempeño 3D basado en CPU. Se pretende que la base instalada mundial de PCs con tecnología 3DNow! aumente a 14 millones de sistemas a finales del presente trimestre. Los procesadores AMD con tecnología 3DNow! se pueden incluir en todo tipo de cómputo de escritorio y móvil, desde PCs menores a los $1000 dólares, hasta las computadoras portátiles de alto desempeño basadas en el procesador Mobile AMD-K6-2 y los sistemas de escritorio multimedia más sofisticados y equipados con el nuevo procesador AMD-K6-III.

En la actualidad, el soporte para la tecnología 3DNow! existe en las interfaces de programación de aplicaciones (API) líderes en la industria, incluyendo los APIs DirectX 6.x de Microsoft y OpenGL de SGI. Asimismo, un gran número de productos de hardware y software se han actualizado para incluir la tecnología 3DNow!. Accolade, Activision, Criterion Studios, Digital Anvil, Eidos, GT Interactive, Gremlin, id Software, Interplay, Psygnosis, Rage y 3DO recientemente anunciaron su soporte de tecnología 3DNow! en varios de sus próximos títulos de software. Estos editores y desarrolladores conforman una amplia lista de desarrolladores de software y hardware, entre ellos Microsoft, IBM, Epic Games, 3Dfx y Matrox, que ya soportan 3DNow! en su hardware y sus principales aplicaciones de gráficos 3D. Más adelante se seguirán añadiendo títulos nuevos que soportan la tecnología 3DNow! Para obtener una lista completa de los productos de hardware y software que soportan la tecnología 3DNow!.

Acerca de AMD

AMD es proveedor mundial de circuitos integrados para los mercados de las comunicaciones y las computadoras personales y de red. AMD produce procesadores, memorias flash, dispositivos lógicos programables y productos para comunicaciones y aplicaciones de red. Creada en 1969 y establecida en Sunnyvale, California, AMD tuvo ingresos por valor de 2.500 millones de dólares en 1998. (NYSE: AMD).

 

Más información:

 

  
Procesador AMD K6-3

 
AMD K6-3/K6-3+
Núcleo AMDNº de pines, bus, multiplicado y voltajeSocketCaché L1 y asociatividadTransistores
 
K6-III-400 MMX 3DNow!
(Sharptooth - Modelo 9)
Febrero 22, 1999 - {$284}
321 pines
400MHz (100x4.0)
2.2v/3.3v seleccionable (Sep 99)
2.4v/3.3v seleccionable
Super 732KB datos (2-vías)
32KB instrucciones (2-vías)
256KB L2 unificada integrada (4-vías)
* 4GB cacheable
21.3 millones
0.25µm ancho
118mm² área
K6-III-450 MMX 3DNow!
(Sharptooth - Modelo 9)
Febrero 22, 1999 - {$476}
321 pines
450MHz (100x4.5)
2.2v/3.3v seleccionable (Sep 99)
2.4v/3.3v seleccionable
Super 732KB datos (2-vías)
32KB instrucciones (2-vías)
256KB L2 unificada integrada (4-vías)
* 4GB cacheable
21.3 millones
0.25µm ancho
118mm² área
 
K6-III+-450 MMX 3DNow!
(?) - versión mobile
Abril 18, 2000 - {$140}
321 pines
450MHz (100x4.5)
2.0v/3.3v seleccionable
Super 732KB datos (2-vías)
32KB instrucciones (2-vías)
256KB L2 unificada integrada (4-vías)
* 4GB cacheable
? millones
0.18µm ancho
?mm² área
K6-III+-475 MMX 3DNow!
(?) - versión mobile
Abril 18, 2000 - {$162}
321 pines
475MHz (95x5.0)
2.0v/3.3v seleccionable
Super 732KB datos (2-vías)
32KB instrucciones (2-vías)
256KB L2 unificada integrada (4-vías)
* 4GB cacheable
? millones
0.18µm ancho
?mm² área
K6-III+-500 MMX 3DNow!
(?) - versión mobile
Abril 18, 2000 - {$184}
321 pines
500MHz (100x5.0)
2.0v/3.3v seleccionable
Super 732KB datos (2-vías)
32KB instrucciones (2-vías)
256KB L2 unificada integrada (4-vías)
* 4GB cacheable
? millones
0.18µm ancho
?mm² área

     
 

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